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          第三代
          半導(dǎo)體測試家族
          Third generation semiconductor testing family
          雙上料全自動打標(biāo)機

          適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn),在IC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光打印的設(shè)備;該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標(biāo)機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標(biāo)。



          懸浮電源

          多Site并行

          多通道高精度

          支持多種擴展

          型號 雙上料全自動打標(biāo)機
          產(chǎn)品介紹 適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn),在IC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光打印的設(shè)備;該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標(biāo)機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。
          功能 ? 該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點
          ? 適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標(biāo)


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